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博通集成电路(上海)股份有限公司(603068)成功挂牌上市

2019-04-15 16:44

阅读:586

博通集成电路(上海)股份有限公司主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片,主要产品包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等,股票简称:博通集成,代码:603068。公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司,经过十余年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

未来三年,公司的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势,成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇,不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品,结合具有多项自主知识产权的优势,扩大产品的市场占有率和应用领域。同时,深入挖掘行业上下游各业务机会,基于多年专注于集成电路设计领域所积累的丰富行业经验,凭借长期稳定的经销商资源,与更多国内外优质的客户达成合作关系。公司在夯实既有优势业务的同时,不断推动技术升级,引导市场需求,形成稳健、长远的发展格局,逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。

信息内容
公司全称博通集成电路(上海)股份有限公司
所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业
发行量3,467.8384万股
发行价格18.63元/股
发行市盈率22.99倍
保荐机构中信证券股份有限公司
2004年12月01日
有限公司成立
2017年02月12日
变更为股份公司
2017年10月13日
预先披露
2018年05月18日
预先披露更新
2019年01月03日
通过证监会审核
2019年03月22日
获得发行批文
2019年04月15日
上市

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