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嘉兴斯达半导体股份有限公司(603290)成功挂牌上市

2020-02-04 12:02

阅读:521

嘉兴斯达半导体股份有限公司主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售,股票简称:斯达半导,代码:603290。公司自2005年成立以来,一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。公司作为国内IGBT行业的领军企业,不仅具备先进的模块设计及制造工艺,亦拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的能力,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一,并且全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化。

公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。首先,公司始终坚持自主创新,加大研发投入,继续加大研发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片以及其他芯片的力度,攻克一批关键技术。其次,公司将紧跟国家政策指引,加大新兴行业布局,重点针对新能源汽车、变频白色家电等重点行业推出在制造工艺、电性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平,在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力的IGBT模块,进一步扩大公司IGBT模块的市场覆盖面,提高扩张IGBT模块市场份额。最后,公司将完善功率半导体产业布局,在大力推广IGBT模块的同时,依靠自身的专业技术,研发其他前沿功率半导体器件,不断丰富自身产品种类,并坚定不移的努力将公司发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

信息 内容
公司全称 嘉兴斯达半导体股份有限公司
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
发行量 4,000万股
发行价格 12.74元/股
发行市盈率 22.98倍
保荐机构 中信证券股份有限公司
2001年04月27日
有限公司成立
2011年11月30日
变更为股份公司
2018年10月12日
预先披露
2019年10月25日
预先披露更新
2019年11月21日
通过证监会审核
2020年01月03日
获得发行批文
2020年02月04日
上市

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