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苏州锴威特半导体股份有限公司(688693)网上路演精华

2023-08-07 17:31

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精彩回放

2023年8月07日(周一)14:00-17:00,苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会,通过上海证券报社路演厅举行,金证互通带您一起走进路演现场,感受路演现场的精彩瞬间。

公司概况

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。股票简称:锴威特,代码:688693。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外,在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。

公司是国家级高新技术企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司通过自主创新和技术沉淀,已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力,目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段,已形成中低压、高压、超高压的全系列功率MOSFET产品系列,拥有近500款不同规格的产品;公司在第三代半导体功率器件方面,已形成650V-1700VSiC MOSFET产品系列和650V-1200V SiCSBD产品系列布局;功率IC方面,公司基于晶圆代工厂的工艺自主搭建了设计平台;公司与晶圆代工厂深度合作,可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程,进一步优化产品性能。此外,公司已形成80余款功率IC产品,并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证。公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力,已与超过300家客户进行合作,实现了广泛的客户覆盖。

未来,公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,助力高性能功率器件、功率IC的国产化替代以及自主可控。在功率器件方面,公司将优化细分产品领域,扩大在高可靠领域和工业控制领域的销售规模,并提升总体收入规模和市场占有率;在SiC产品方面,加大产品系列布局和实现规模化销售。在功率IC方面,公司将拓展PWM控制IC和栅极驱动IC产品的客户范围和细分应用领域;深挖高可靠领域和工业级客户的市场潜力,以实现更多功率IC产品的国产化替代和自主可控,并不断扩大经营规模。努力将公司打造成高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商。

发行情况
股票简称

锴威特

股票代码

688693

发行量

1,842.1053万股

发行价格

40.83元/股

申购日

2023年8月8日

网上摇号日

2023年8月9日

缴款日

2023年8月10日

保荐人(主承销商)

华泰联合证券有限责任公司

路演嘉宾

丁国华 先生

苏州锴威特半导体股份有限公司

董事长


罗寅 先生

苏州锴威特半导体股份有限公司

董事、总经理


严泓 女士

苏州锴威特半导体股份有限公司

董事会秘书


刘娟娟 女士

苏州锴威特半导体股份有限公司

财务总监


薛峰 先生

华泰联合证券有限责任公司

投资银行业务线总监、保荐代表人


牟晶 先生

华泰联合证券有限责任公司

投资银行业务线执行总经理、保荐代表人

路演现场

苏州锴威特半导体股份有限公司 董事长
丁国华先生 做路演推介致辞

华泰联合证券有限责任公司 投资银行业务线执行总经理、保荐代表人
牟晶 先生 做路演推介致辞

苏州锴威特半导体股份有限公司 董事、总经理
罗寅 先生 做路演答谢致辞

精彩问答

Q:您好,请简要介绍公司主要产品?

丁国华:公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外,在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。谢谢!

Q:您好,请您谈谈为什么说公司有丰富的产品矩阵?

罗寅:公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展战略,公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段,已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列,拥有近500款不同规格的产品;公司在第三代半导体功率器件方面,已推出650V-1700VSiC MOSFET产品系列;功率IC方面,公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40VBCD等工艺自主搭建了设计平台;公司与晶圆代工厂深度合作,可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程,进一步优化产品性能。公司已形成80余款功率IC产品,并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证。未来,公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖,并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商,助力功率半导体国产化替代,推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。谢谢!

Q:您好,请介绍下公司管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估意见?

严泓:根据《上市公司内部控制工作指引》《企业内部控制基本规范》等控制标准的要求,管理层对公司截至2022年12月31日与财务报表相关的内部控制制度进行了自查和评估后认为:根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况,于内部控制评价报告基准日,不存在财务报告内部控制重大缺陷,董事会认为,公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况,于内部控制评价报告基准日,公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告发出日之间未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。随着公司业务职能的调整、外部环境的变化和管理要求的提高,内部控制制度还将不断修订和完善,使之始终适应公司发展的需要。谢谢!

Q:您好,请您谈谈公司按产品类别的主营业务毛利额情况是怎样的?

刘娟娟:2020年至2022年,公司功率器件的毛利额分别为1,745.80万元、6,257.90万元和3,703.81万元,毛利额占比分别为71.81%、77.56%和36.14%,近三年功率器件是公司主要的毛利额来源。随着功率IC的收入占比由2021年的5.76%提升至2022年的25.07%,其毛利额占比逐步提升,并且在2022年占比达到46.18%,成为公司毛利额的主要来源。公司功率IC主要来自高可靠领域客户,公司在产品研发之初需考虑该领域的特殊需求,产品技术含量高、设计难度大、附加值较高,而该领域单一型号产品需求量相对较小,公司与客户协商定价时,会充分考虑产品前期的研发投入,因此产品平均销售单价和毛利率较高。谢谢!

Q:您好,请问公司本次的募投项目有哪些?

薛峰:经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟公开公司民币普通股不超过1,842.1053万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),实际募集资金扣除发行等费用后拟投入以下项目:智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。谢谢!

Q:您好,请您介绍下公司功率半导体研发工程中心升级项目的基本情况?

牟晶:项目将依托公司在功率器件、功率IC、IPM及光继电器(PhotoMOS)产品研发方面的经验积累,对功率半导体研发工程中心进行升级,具体包括如下方面:对功率半导体器件和模块封装可靠性、SiC高温封装应用、基于SiC MOSFET制作光继电器(PhotoMOS)以及数字电源进行持续深入研究;升级建设可靠性实验室和测试应用中心。通过实施该项目,公司将打造功率半导体器件测试及可靠性考核平台,通过增加相关的检测分析设备投入,持续优化实验环境,提升测试与可靠性分析的能力和效率,进一步保障产品质量、吸引高端人才,实现技术的升级和专业人才的培养,从而促进公司主营业务高质量发展。谢谢!

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