深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（Shenzhen HFC Co., Ltd）成立于2003年，是一家专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发与产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要产品包括导热界面材料、电磁屏蔽材料及吸波材料等，广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。

公司始终坚持以技术创新驱动发展，围绕材料配方、先进取向技术、粉体处理技术及产业化工艺持续开展研发，已构建品类较为齐全、性能领先、应用领域广泛的产品及技术解决方案体系。在热管理领域，公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，通过创新取向技术实现石墨烯材料垂直排列，充分发挥其优异导热性能，相关产品兼具高导热、低热阻、高回弹和高可靠性等特点，能够有效解决高功率、大尺寸芯片翘曲形变及界面散热等行业难题。在此基础上，公司进一步开发了金属碳基复合材料，有效兼顾低热阻与重复使用性能，适用于高功率芯片测试等应用场景。目前，公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并实现批量供货，也是国内极少数成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业之一。在电磁屏蔽及吸波材料领域，公司经过多年深耕，已形成较为完善的产品体系，相关产品具有高屏蔽效能、高回弹、耐高温、宽频及环保等特点，可满足汽车电子、通信设备及消费电子等不同应用场景的需求。

截至报告期末，公司共获得178项授权专利，其中发明专利72项，参与制定4项国家及行业标准，并被认定为国家高新技术企业、广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心及广东省省级制造业单项冠军（碳基导热垫片），曾荣获国际R&D100创新奖等荣誉。公司还与华中科技大学、深圳先进电子材料国际创新研究院等科研机构开展产学研合作，持续推动国产高端先进电子功能材料的研发及产业化。

未来，公司将紧抓人工智能、半导体、智能汽车及新一代信息技术产业的发展机遇，持续致力于创新电子功能材料及器件的研发与产业化，不断提升产品技术水平和产业化能力，努力成为创新电子功能材料及器件领域的领军企业，为人工智能等产业发展贡献力量。