苏州东微半导体股份有限公司（688261）网上路演精华

牛牛金融   Jan 21, 2022 阅读：223

精彩回放

2022年1月21日（星期五）14:00-17:00，苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会通过上证路演中心举行，金证互通带您一起走进路演现场，感受路演的精彩瞬间。

公司概况

苏州东微半导体股份有限公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。同时，公司不断进行技术创新，进一步开发了超级硅MOSFET、Tri-gate IGBT等新产品。

基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户服务能力，公司已成为国内领先的高性能功率器件设计厂商。公司产品的终端应用聚焦在工业级领域，同时也广泛应用在消费级领域。公司已在前述领域积累了全球知名的品牌客户群，并已成为部分行业领先客户认证的国产供应商之一。在工业及汽车相关应用领域中，公司积累了新能源汽车直流充电桩领域的终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等，5G基站电源及通信电源领域的终端用户如维谛技术、麦格米特等，以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中，公司积累了大功率显示电源领域的终端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。未来，公司将持续聚焦创新型高性能功率半导体产品，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。

发行情况
股票简称

东微半导

股票代码

688261

发行量

1,684.4092万股

发行价格

130.00元/股

市盈率

429.30倍

申购日

2022年1月24日

网上摇号日

2022年1月25日

缴款日

2022年1月26日

保荐人（主承销商）

中国国际金融股份有限公司

路演嘉宾

龚轶 先生

苏州东微半导体股份有限公司

董事长、总经理

谢长勇 先生

苏州东微半导体股份有限公司

财务负责人

李麟 女士

苏州东微半导体股份有限公司

董事、董事会秘书

吴迪 先生

中国国际金融股份有限公司

投资银行部半导体和集成电路行业组负责人、董事总经理

李扬 先生

中国国际金融股份有限公司

投资银行部执行总经理、保荐代表人

曹毅程 先生

中国国际金融股份有限公司

投资银行部 副总经理

路演现场

苏州东微半导体股份有限公司 董事长、总经理 龚轶 先生做开场致辞

中国国际金融股份有限公司 投资银行部半导体和集成电路行业组负责人、董事总经理 吴迪 先生做开场致辞

苏州东微半导体股份有限公司 董事、董事会秘书 李麟 女士做结束致辞

精彩问答

Q:请介绍一下公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况？

龚轶：您好，公司持续对功率半导体产业中具有前瞻性和市场前景的方向开展技术研究，结合客户对产品的前沿需求和供应商的工艺能力，不断将取得的科技成果转化为具有高性能、高可靠性的半导体功率器件产品。
      公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，其产品已被广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域，并在多个细分领域成为国内领先。谢谢！

Q:请介绍一下公司于第三、四季度实现主营业务收入占比相对较高的原因？

谢长勇：您好，公司于第三、四季度实现主营业务收入占比相对较高，主要系：①公司下游的工业企业在新项目立项后一般有较长的验证周期，下游客户通常在上半年根据新项目方案制定采购计划，并导入产品进行验证，产品交付和验收多集中在下半年尤其是第四季度；②受国庆节、中秋节、圣诞节、春节等消费需求的拉动，公司下游的消费电子行业第四季度是生产销售旺季，对原材料需求相应增加。谢谢！

Q:请介绍一下公司主营业务的基本情况？

李麟：您好，公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，高压超级结和中低压功率器件产品能够应用于工业级领域。谢谢！

Q:请介绍一下公司的未来战略规划有哪些？

吴迪：您好，未来，公司将持续聚焦创新型高性能功率半导体产品，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。公司制定的战略规划如下：1、持续专注于研发高效率、低损耗产品，实现国产功率器件的自主可控；2、深化与上下游优秀合作伙伴的合作，实现双赢；3、探索资源整合的方式，加速产品能力提升。谢谢！

Q:请介绍一下研发工程中心建设项目的项目可行性及与公司现有主要业务、核心技术之间的关系？

李扬：您好，项目是在公司核心技术的基础上进一步创新开发与升级拓展。公司主要致力于具有高技术含量的功率器件的研发，目前主要在新型GreenMOS系列高压超级结功率器件、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅功率器件、Tri-gate IGBT芯片领域积累了独特的核心技术，未来公司拟在SiC器件、新型硅基高压功率器件等前沿方向进行研发。研发的开展一方面是基于公司现有的超级结技术、IGBT技术，另一方面也是前瞻性布局，进行新材料、新技术的开发，有利于提升公司的技术创新能力，进一步丰富技术储备，提升公司的技术创新能力。
      募投项目丰富了公司的主营业务，有利于促进公司主营业务的发展。针对SiC器件、新型硅基高压功率器件等方向开展的研发活动，一方面可以推动公司现有产品的更新迭代与优化升级，提升公司产品附加值；另一方面可实现研发成果的转化，丰富公司的产品种类，开拓新的产品应用领域，增强公司的盈利能力。在器件可靠性研究方面，通过购置先进的测试设备，提高产品良率，保障产品质量，推动主营业务规模的扩大。在超薄晶圆背面加工技术方面，使用减薄技术，增强公司的IGBT、中低压器件的性能，有利于主营产品的销售。在高功率密度芯片及模块封装技术方面，通过提高功率模块性能，实现模块定型，提供高压和中低压的多款模块，拓展车规级应用场景，促进主营业务的发展。谢谢！

Q:请介绍一下超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目的项目可行性及与公司现有主要业务、核心技术之间的关系？

曹毅程：您好，本项目中的高压超级结MOSFET及中低压屏蔽栅MOSFET产品升级涉及到的技术主要与深槽超级结及屏蔽栅MOSFET器件相关。上述技术基于公司核心技术：深槽超级结MOSFET设计及其工艺技术以及屏蔽栅结构中低压MOSFET设计及其工艺技术，与公司核心技术关系密切。
      公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET等。该项目实施后将陆续推出新一代高压超级结MOSFET及中低压MOSFET产品，对公司主要产品的设计及工艺技术进行改进和提升。该项目实施旨在继续加强技术积淀，保持在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET领域的优势，挖掘高可靠低成本产品的潜力，打造全系列功率半导体产品的技术创新平台，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。本募投项目实施不改变公司主营业务，属于公司原有业务的延展和深化。谢谢！

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